首颗6nm 5G八核芯片：国产手机芯片的“破局者”登场

在智能手机芯片领域，国产力量正以技术突破重塑行业格局。翱捷科技近日宣布，其首颗6nm制程的5G八核智能手机芯片已进入研发后期，预计2025年下半年流片，2026年下半年开启客户导入。这一成果标志着中国在高端基带芯片领域迈出关键一步，为打破高通、联发科双雄垄断提供了可能。

该芯片的突破性在于“5G-A通信能力+高性能AI”的融合。其支持3GPP R18标准下的5G-A增强特性，可实现下行峰值速率超10Gbps，时延压缩至1ms以内，为云游戏、8K视频等高带宽场景提供底层支撑。同时，芯片集成独立NPU，算力达20TOPS，支持端侧大模型部署，可实现实时语音翻译、智能影像优化等功能，性能较传统方案提升3倍。

技术路径上，翱捷科技选择“从四核到八核、从4G到5G”的渐进式策略。此前其四核芯片已实现百万级出货量，验证了平台稳定性；首款八核4G芯片则通过“性能提升+功耗优化”组合拳，成功导入手机、车载座舱等多领域客户。此次6nm 5G芯片的推出，既是技术积累的厚积薄发，也是对市场需求的精准回应——随着5G终端渗透率突破60%，消费者对高速、低时延、智能化的需求正催生新的芯片竞争赛道。

从行业视角看，这颗芯片的量产将推动国产5G手机成本下降20%以上，加速5G-A技术在工业互联网、智能交通等领域的普及。当技术突破与市场需求共振，中国芯片产业正以“后发者”姿态，书写属于自己的创新篇章。